今日焦点！黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。

美国经济数据疲软，拖累国债收益率下行

[城市，日期] - 随着一系列令人失望的美国经济数据公布，投资者担忧美国经济增长势头放缓，美债收益率周五（6月14日）全线走低。

备受关注的10年期美债收益率下跌5个基点至4.37%，创下5月以来新低。2年期美债收益率下跌4个基点至3.93%，30年期美债收益率下跌3个基点至4.52%。

美债收益率下跌的背后主要有以下几个因素：

• **美国5月份零售销售数据不及预期。**数据显示，5月份美国零售销售额仅增长0.3%，远低于市场预期的0.8%。这表明消费者支出可能正在降温，并可能预示着更广泛的经济放缓。
• **美国一季度GDP增速修正下调。**美国经济在2024年第一季度仅增长1.6%，低于此前预期的1.7%。这一修正表明，美国经济增长势头可能没有之前预期的那样强劲。
• **美国消费者信心指数下滑。**密歇根大学发布的消费者信心指数从5月份的88.4降至6月份的85.5。这表明，消费者对经济前景的信心正在减弱。

**疲软的经济数据促使投资者重新评估美联储的货币政策预期。**许多投资者现在认为，美联储在未来几个月可能会更加谨慎地加息，因为更高的利率可能会进一步拖累经济增长。

**美债收益率下跌对借贷人来说是个好消息，因为这使得他们发行新债的成本更低。**然而，这也反映出市场对美国经济前景的担忧。投资者将密切关注未来几周和几个月内美国经济是否会出现进一步疲软的迹象。

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